? 底部填充膠_底部填充膠品牌_底部填充劑廠家 - 漢思化學

亲子伦一区二区三区,韩国少妇激三级做爰网,日产人妻,国产老熟女91pom

<samp id="gyekw"><tfoot id="gyekw"></tfoot></samp>

HS700系列

底部填充膠

一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。
details

全國客服熱線

0769 8160 1800

需求留言

網(wǎng)站備案：粵ICP備18047716號免責申明

友情鏈接 >芯片圍壩膠晶圓金線包封膠底部填充膠彩盒定做 LED貼膜屏智能疏散電子封裝膠環(huán)氧熱固膠環(huán)氧膠電動螺絲刀

需求定制

請?zhí)顚懩男枨?，我們將盡快聯(lián)系您